창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA50BCOWFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA50BCOWFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA50BCOWFP | |
| 관련 링크 | BA50BC, BA50BCOWFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100NHM00B-690 | FUSE 100AMP 690V AM SIZE 00 DUAL | 100NHM00B-690.pdf | |
![]() | Y0007200R000T9L | RES 200 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007200R000T9L.pdf | |
![]() | PR2004 | PR2004 ORIGINAL SMD or Through Hole | PR2004.pdf | |
![]() | TB62760FG | TB62760FG TOSHIBA SOP | TB62760FG.pdf | |
![]() | ZL80001QAB1 | ZL80001QAB1 zarlink SMD or Through Hole | ZL80001QAB1.pdf | |
![]() | NPIXP2855AC | NPIXP2855AC INTEL BGA | NPIXP2855AC.pdf | |
![]() | MAX9741 | MAX9741 MAXIM QFN | MAX9741.pdf | |
![]() | ML-MLX90308DA | ML-MLX90308DA TOSHIBA SMD or Through Hole | ML-MLX90308DA.pdf | |
![]() | AMS5105L-1.5 | AMS5105L-1.5 AMS SOT89-3 | AMS5105L-1.5.pdf | |
![]() | MAX634MJA | MAX634MJA MAX DIP8 | MAX634MJA.pdf | |
![]() | UPD3233B | UPD3233B ST TQFP | UPD3233B.pdf | |
![]() | 211-66430-6008 | 211-66430-6008 TYCO SMD or Through Hole | 211-66430-6008.pdf |