창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA508C0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA508C0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA508C0 | |
| 관련 링크 | BA50, BA508C0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S3C80G9822-SN79 | S3C80G9822-SN79 SAMSUNG SOP28 | S3C80G9822-SN79.pdf | |
![]() | 25P4DVP | 25P4DVP ST SOP-8 | 25P4DVP.pdf | |
![]() | SAK215 | SAK215 IM DIP-8 | SAK215.pdf | |
![]() | RFLVHJ2 | RFLVHJ2 ST QFP | RFLVHJ2.pdf | |
![]() | 293D106X9004A2T | 293D106X9004A2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D106X9004A2T.pdf | |
![]() | HSG6J | HSG6J ORIGINAL TSSOPJW-8 | HSG6J.pdf | |
![]() | 0010321123/ | 0010321123/ MOLEX SMD or Through Hole | 0010321123/.pdf | |
![]() | STGD8NC60KD | STGD8NC60KD ST TO 252 DPAK | STGD8NC60KD.pdf | |
![]() | EP1C3T144I7ESN | EP1C3T144I7ESN ALTERA QFP144 | EP1C3T144I7ESN.pdf | |
![]() | XRT5997IVTR-F LF | XRT5997IVTR-F LF EXAR TQFP | XRT5997IVTR-F LF.pdf | |
![]() | 3150000000000000 | 3150000000000000 MLL SMD or Through Hole | 3150000000000000.pdf | |
![]() | SG2G685M10020 | SG2G685M10020 SAMWH DIP | SG2G685M10020.pdf |