창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA507B-O | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA507B-O | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA507B-O | |
| 관련 링크 | BA50, BA507B-O 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 107SML6R3M | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 4.642 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 107SML6R3M.pdf | |
![]() | AT1206DRD07237RL | RES SMD 237 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07237RL.pdf | |
![]() | RCP0505B620RGED | RES SMD 620 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B620RGED.pdf | |
![]() | BAT54H,115 | BAT54H,115 NXP original | BAT54H,115.pdf | |
![]() | XCE02X7FF1704AGB0609 | XCE02X7FF1704AGB0609 XILINX BGA | XCE02X7FF1704AGB0609.pdf | |
![]() | 74HCT4052DB,118 | 74HCT4052DB,118 NXP SMD or Through Hole | 74HCT4052DB,118.pdf | |
![]() | CUB3L000/A | CUB3L000/A RedLion SMD or Through Hole | CUB3L000/A.pdf | |
![]() | ESDA6V218 | ESDA6V218 ST SOP20 | ESDA6V218.pdf | |
![]() | SKKH57/22E | SKKH57/22E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKH57/22E.pdf | |
![]() | H5009 | H5009 PULSE Molding | H5009.pdf | |
![]() | N8X470N/P4 | N8X470N/P4 SIG SMD or Through Hole | N8X470N/P4.pdf |