창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA3CT2084-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA3CT2084-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA3CT2084-GS08 | |
| 관련 링크 | BA3CT208, BA3CT2084-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32D27M00000.pdf | |
![]() | HM65-P1R2LFTR13 | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 18A 2.5 mOhm Max Nonstandard | HM65-P1R2LFTR13.pdf | |
![]() | CRCW2010196RFKEF | RES SMD 196 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010196RFKEF.pdf | |
![]() | RCL04061R40FKEA | RES SMD 1.4 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061R40FKEA.pdf | |
![]() | RG1608P-2261-W-T1 | RES SMD 2.26K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2261-W-T1.pdf | |
![]() | UP8134M1228/SL9Y9 | UP8134M1228/SL9Y9 INTER BGA | UP8134M1228/SL9Y9.pdf | |
![]() | JD151KY5PY1 | JD151KY5PY1 JEC SMD or Through Hole | JD151KY5PY1.pdf | |
![]() | RC0603F4K02Y | RC0603F4K02Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603F4K02Y.pdf | |
![]() | 218004 | 218004 littelfuse fuse | 218004.pdf | |
![]() | PIC18F67J10-1/PT | PIC18F67J10-1/PT MICROCHI QFP | PIC18F67J10-1/PT.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H824ZT | C3216Y5V1H824ZT TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V1H824ZT.pdf | |
![]() | PAH250S48-28 | PAH250S48-28 LAMBDA N A | PAH250S48-28.pdf |