창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA3912F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA3912F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA3912F | |
| 관련 링크 | BA39, BA3912F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73PF1J402RBTDF | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J402RBTDF.pdf | |
![]() | 7667MJA/883B | 7667MJA/883B INTERSIL DIP | 7667MJA/883B.pdf | |
![]() | 74S04 NS | 74S04 NS ORIGINAL SMD or Through Hole | 74S04 NS.pdf | |
![]() | KAP21WP00N/DNLL | KAP21WP00N/DNLL SAMSUNG BGA | KAP21WP00N/DNLL.pdf | |
![]() | T7CBTB-0102 | T7CBTB-0102 TOS BGA | T7CBTB-0102.pdf | |
![]() | 24LC02BSN | 24LC02BSN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC02BSN.pdf | |
![]() | MVAB | MVAB NS TSSOP8 | MVAB.pdf | |
![]() | 66020-2 | 66020-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66020-2.pdf | |
![]() | SSM3J01F(TE85L,F,M) | SSM3J01F(TE85L,F,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J01F(TE85L,F,M).pdf | |
![]() | LX350LG392M63X130LL | LX350LG392M63X130LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LX350LG392M63X130LL.pdf | |
![]() | L-169XAT | L-169XAT Kingbright SMD or Through Hole | L-169XAT.pdf | |
![]() | 2SD1175S | 2SD1175S ROHM SOT-23 | 2SD1175S.pdf |