창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA3868KV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA3868KV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA3868KV | |
| 관련 링크 | BA38, BA3868KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV1206F249K | RES SMD 249K OHM 1% 1/4W 1206 | CRGV1206F249K.pdf | |
![]() | H4221RBYA | RES 221 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4221RBYA.pdf | |
![]() | SF50L13 | SF50L13 TOSHIBA STUD | SF50L13.pdf | |
![]() | TC35096P | TC35096P TOSHIBA DIP14 | TC35096P.pdf | |
![]() | 343S0129-C | 343S0129-C TI PLCC | 343S0129-C.pdf | |
![]() | NMC27C32Q-200 | NMC27C32Q-200 NS DIP | NMC27C32Q-200.pdf | |
![]() | SN74HC373BN | SN74HC373BN TI DIP | SN74HC373BN.pdf | |
![]() | MSV401A | MSV401A MICROSEMICORP SMD or Through Hole | MSV401A.pdf | |
![]() | DCA | DCA N/A QFN-10 | DCA.pdf | |
![]() | EAG2220-11S | EAG2220-11S TDK MODULE | EAG2220-11S.pdf | |
![]() | IXDH30N120DI | IXDH30N120DI IXYS TO-3P | IXDH30N120DI.pdf |