창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA3868F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA3868F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA3868F | |
| 관련 링크 | BA38, BA3868F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0251001.NRT1(1A) | 0251001.NRT1(1A) LITTELFUSE DIP | 0251001.NRT1(1A).pdf | |
![]() | RD11S-T1(11v) | RD11S-T1(11v) NEC SMD or Through Hole | RD11S-T1(11v).pdf | |
![]() | 560K(5603) 1% 0402 | 560K(5603) 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 560K(5603) 1% 0402.pdf | |
![]() | LZ2313A9 | LZ2313A9 ORIGINAL DIP | LZ2313A9.pdf | |
![]() | XW-601GB2 BBA1 | XW-601GB2 BBA1 XW SMD or Through Hole | XW-601GB2 BBA1.pdf | |
![]() | LTC1555LEGN-1.8#PBF | LTC1555LEGN-1.8#PBF LINEAR SSOP | LTC1555LEGN-1.8#PBF.pdf | |
![]() | MCC26/16io1B | MCC26/16io1B IXYS SMD or Through Hole | MCC26/16io1B.pdf | |
![]() | A10V106 | A10V106 AVX SMD or Through Hole | A10V106.pdf | |
![]() | BQ4017 | BQ4017 TI DIP-36 | BQ4017.pdf | |
![]() | TG710 | TG710 USAD QFN | TG710.pdf | |
![]() | AN28F010-200JC | AN28F010-200JC AMD PLCC | AN28F010-200JC.pdf | |
![]() | NB2308AC1DR2G | NB2308AC1DR2G ONSEMI SOIC-16-BS | NB2308AC1DR2G.pdf |