창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA38330F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA38330F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA38330F | |
관련 링크 | BA38, BA38330F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 47/50REA-M-SA6 | 47/50REA-M-SA6 LELON SMD or Through Hole | 47/50REA-M-SA6.pdf | |
![]() | 24AA32AI/SN | 24AA32AI/SN MIC SOP-8 | 24AA32AI/SN.pdf | |
![]() | UPD78F4216AGC-002-03-8EU-A | UPD78F4216AGC-002-03-8EU-A NEC QFP | UPD78F4216AGC-002-03-8EU-A.pdf | |
![]() | AM29SL800DT90WAF | AM29SL800DT90WAF SPANSION BGA | AM29SL800DT90WAF.pdf | |
![]() | 12W1003KP | 12W1003KP VISHAY DIP | 12W1003KP.pdf | |
![]() | W262010AT-12 | W262010AT-12 WINBOND TSOP | W262010AT-12.pdf | |
![]() | TLK3134 | TLK3134 ORIGINAL BGA | TLK3134.pdf | |
![]() | S-81228SG-Q0-X | S-81228SG-Q0-X SEIKO SMD or Through Hole | S-81228SG-Q0-X.pdf | |
![]() | SCI-B1608-56NSJT | SCI-B1608-56NSJT SUMIDA SMD | SCI-B1608-56NSJT.pdf | |
![]() | OPA4354AIDDA | OPA4354AIDDA BB SOP | OPA4354AIDDA.pdf | |
![]() | 1.90690.3320000 | 1.90690.3320000 C&K SMD or Through Hole | 1.90690.3320000.pdf | |
![]() | SDS625-4R7M | SDS625-4R7M ORIGINAL 2.5K | SDS625-4R7M.pdf |