창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA3822LS by ROHM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA3822LS by ROHM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA3822LS by ROHM | |
관련 링크 | BA3822LS , BA3822LS by ROHM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM155R71E473KA55D | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM155R71E473KA55D.pdf | |
![]() | 416F38411AAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411AAT.pdf | |
![]() | SQL1506 | SQL1506 GUERTE SQL | SQL1506.pdf | |
![]() | IRFBC20STRPBF | IRFBC20STRPBF IR TO-263 | IRFBC20STRPBF.pdf | |
![]() | MAX3386ECP | MAX3386ECP MAXIM TSSOP | MAX3386ECP.pdf | |
![]() | CS5054 | CS5054 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS5054.pdf | |
![]() | IW4001BN | IW4001BN INT DIP | IW4001BN.pdf | |
![]() | BD8301MUV | BD8301MUV ROHM SMD or Through Hole | BD8301MUV.pdf | |
![]() | TLG372 | TLG372 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLG372.pdf | |
![]() | IMP809T/S/R/J/MEUR | IMP809T/S/R/J/MEUR ORIGINAL SOP | IMP809T/S/R/J/MEUR.pdf | |
![]() | MTM/01010118 | MTM/01010118 MT QFP | MTM/01010118.pdf | |
![]() | GL-8HI | GL-8HI SUNX SMD or Through Hole | GL-8HI.pdf |