창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA3406AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA3406AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA3406AF | |
| 관련 링크 | BA34, BA3406AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C279B9GAC | 2.7pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C279B9GAC.pdf | |
![]() | CL31B225KAHNNNF | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B225KAHNNNF.pdf | |
![]() | 416F38413IAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413IAR.pdf | |
![]() | 54F53DMQB | 54F53DMQB NS CDIP | 54F53DMQB.pdf | |
![]() | PCI7610GHK | PCI7610GHK TI SMD or Through Hole | PCI7610GHK.pdf | |
![]() | UC8034Q | UC8034Q UC PLCC28 | UC8034Q.pdf | |
![]() | LPC2114FBD64/1 | LPC2114FBD64/1 NXP/PHI QFP-64 | LPC2114FBD64/1.pdf | |
![]() | MAX768CAI | MAX768CAI MAXIM SSOP28 | MAX768CAI.pdf | |
![]() | MB3761P-G | MB3761P-G FUJITSU DIP-8 | MB3761P-G.pdf | |
![]() | MAX1976ETT180 | MAX1976ETT180 MAXIM BGA | MAX1976ETT180.pdf | |
![]() | MMA-300-T0512 | MMA-300-T0512 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMA-300-T0512.pdf | |
![]() | TCS4DB6A1 | TCS4DB6A1 UPEK BGA | TCS4DB6A1.pdf |