창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA33D18HFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA33D18HFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HRP5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA33D18HFP | |
| 관련 링크 | BA33D1, BA33D18HFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-4N7J3B | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-4N7J3B.pdf | |
![]() | CPF0603B536RE1 | RES SMD 536 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B536RE1.pdf | |
![]() | 391KD25J | 391KD25J RUILON DIP | 391KD25J.pdf | |
![]() | AX172BCNG | AX172BCNG MAXIM DIP | AX172BCNG.pdf | |
![]() | W93519D | W93519D WINB SMD | W93519D.pdf | |
![]() | YC358TJK07-10K | YC358TJK07-10K PHYCOMP SMD or Through Hole | YC358TJK07-10K.pdf | |
![]() | TC55257CFL10EL | TC55257CFL10EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55257CFL10EL.pdf | |
![]() | MB89715 | MB89715 FUJI DIP64 | MB89715.pdf | |
![]() | N753.3MOA713 | N753.3MOA713 TEL SOIC | N753.3MOA713.pdf | |
![]() | ALFYS450H001 | ALFYS450H001 TOK SMD or Through Hole | ALFYS450H001.pdf | |
![]() | 570-18-10-10-U | 570-18-10-10-U WEITRONIC SMD or Through Hole | 570-18-10-10-U.pdf | |
![]() | OP8392CV-2 | OP8392CV-2 NSC SMD or Through Hole | OP8392CV-2.pdf |