창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA33D18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA33D18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA33D18 | |
관련 링크 | BA33, BA33D18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D120FXBAC | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120FXBAC.pdf | |
![]() | LQH43MN6R8K03L | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 500 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN6R8K03L.pdf | |
![]() | 9202-12-20 | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9202-12-20.pdf | |
![]() | MBA02040C8258FCT00 | RES 8.25 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8258FCT00.pdf | |
![]() | HFKP-012-1H6T(555) | HFKP-012-1H6T(555) HF SMD or Through Hole | HFKP-012-1H6T(555).pdf | |
![]() | HD6417727BP160 | HD6417727BP160 HIT BGA | HD6417727BP160.pdf | |
![]() | TCD1209D | TCD1209D TOSHIBA CDIP | TCD1209D.pdf | |
![]() | P89C52X2BBD/00 | P89C52X2BBD/00 PHILIPS PLCC28 | P89C52X2BBD/00.pdf | |
![]() | 01117AN | 01117AN AMI BGA | 01117AN.pdf | |
![]() | VCT6973G B2000 | VCT6973G B2000 MICRONAS QFP | VCT6973G B2000.pdf | |
![]() | ELN-60-9 | ELN-60-9 MW SMD or Through Hole | ELN-60-9.pdf | |
![]() | M34S32WMN6 | M34S32WMN6 ST SO-8 | M34S32WMN6.pdf |