창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA33BCOWFP-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA33BCOWFP-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA33BCOWFP-E2 | |
| 관련 링크 | BA33BCO, BA33BCOWFP-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55370K00BEEB70 | RES 370K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55370K00BEEB70.pdf | |
![]() | CAF25762 | DUCK EXD 450MHZ | CAF25762.pdf | |
![]() | MG064S05A150*P | MG064S05A150*P AVX SMD | MG064S05A150*P.pdf | |
![]() | UPD65933S2-E23-K6 | UPD65933S2-E23-K6 NEC BGA | UPD65933S2-E23-K6.pdf | |
![]() | LTC3827EUH#PBF | LTC3827EUH#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3827EUH#PBF.pdf | |
![]() | 1155G4DB | 1155G4DB agere 66trayqfp | 1155G4DB.pdf | |
![]() | M3776AMCA-1H8GP | M3776AMCA-1H8GP MIT QFP | M3776AMCA-1H8GP.pdf | |
![]() | D8253AC | D8253AC NEC DIP24 | D8253AC.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-30IP | DSPIC30F3012-30IP MICROCHIP 18-DIP | DSPIC30F3012-30IP.pdf | |
![]() | SN76861NJ-12 | SN76861NJ-12 TEXAS DIP40 | SN76861NJ-12.pdf | |
![]() | 06AD16735 | 06AD16735 NEC SMD or Through Hole | 06AD16735.pdf | |
![]() | LNT2G682MSEHBN | LNT2G682MSEHBN NICHICON DIP | LNT2G682MSEHBN.pdf |