창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA3308FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA3308FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA3308FV | |
관련 링크 | BA33, BA3308FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PEMD13,115 | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT666 | PEMD13,115.pdf | |
![]() | HM66-153R3LFTR7 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 85 mOhm Max Nonstandard | HM66-153R3LFTR7.pdf | |
![]() | EM357-ZRTR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EM357-ZRTR.pdf | |
![]() | SFG1608C-HC-102M-R-T1-LF | SFG1608C-HC-102M-R-T1-LF N/A SMD | SFG1608C-HC-102M-R-T1-LF.pdf | |
![]() | 293D476X96R | 293D476X96R VISHAY SMD or Through Hole | 293D476X96R.pdf | |
![]() | MAX494MJD | MAX494MJD MAXIM SMD or Through Hole | MAX494MJD.pdf | |
![]() | MD-10MML33 | MD-10MML33 MOVON SMD or Through Hole | MD-10MML33.pdf | |
![]() | C2385 | C2385 NEC SSOP30 | C2385.pdf | |
![]() | TLYH1032(T15,F) | TLYH1032(T15,F) TOSHIBA SMD | TLYH1032(T15,F).pdf |