창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA3308 (DIP package) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA3308 (DIP package) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA3308 (DIP package) | |
관련 링크 | BA3308 (DIP, BA3308 (DIP package) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELXY500ELL180MEB5D | 18µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ELXY500ELL180MEB5D.pdf | |
![]() | AEV19012W | Automotive Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Chassis Mount | AEV19012W.pdf | |
![]() | CRCW1210499RFKTA | RES SMD 499 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210499RFKTA.pdf | |
![]() | CRGS2512J2K7 | RES SMD 2.7K OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J2K7.pdf | |
![]() | D2TO020C5R000FTE3 | RES SMD 5 OHM 1% 20W TO263 D2PAK | D2TO020C5R000FTE3.pdf | |
![]() | CB7JB30R0 | RES 30 OHM 7W 5% CERAMIC WW | CB7JB30R0.pdf | |
![]() | MIC2139 | MIC2139 MIC SOP-8 | MIC2139.pdf | |
![]() | CS16LV81923AGIR70 | CS16LV81923AGIR70 CHIPLUS TSOP44 | CS16LV81923AGIR70.pdf | |
![]() | HM34H512256D-DHWO | HM34H512256D-DHWO HANA BGA | HM34H512256D-DHWO.pdf | |
![]() | 5501MWHTRED | 5501MWHTRED E-Switch SMD or Through Hole | 5501MWHTRED.pdf | |
![]() | GRM40X7R105K16D530 | GRM40X7R105K16D530 MURA SMD or Through Hole | GRM40X7R105K16D530.pdf | |
![]() | UB26KKG015F | UB26KKG015F NKKSwitches SMD or Through Hole | UB26KKG015F.pdf |