창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA330 | |
관련 링크 | BA3, BA330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C509C1GAC | 5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C509C1GAC.pdf | |
![]() | 08051U120FAT2A | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U120FAT2A.pdf | |
![]() | FL1000002 | 10MHz ±25ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1000002.pdf | |
![]() | RC1005J1R5CS | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J1R5CS.pdf | |
![]() | S5P6443XH-40 | S5P6443XH-40 SAMSUNG BGA | S5P6443XH-40.pdf | |
![]() | PG05BUS23 | PG05BUS23 KEC SOT-23 | PG05BUS23.pdf | |
![]() | 244D048/02CP-2 | 244D048/02CP-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 244D048/02CP-2.pdf | |
![]() | DF9-13S-1V(69) | DF9-13S-1V(69) Hirose Connector | DF9-13S-1V(69).pdf | |
![]() | MAXL779LCSA | MAXL779LCSA MAXIM SOIC8 | MAXL779LCSA.pdf | |
![]() | MCR18 EZH F 5111 | MCR18 EZH F 5111 ROHM SMD or Through Hole | MCR18 EZH F 5111.pdf | |
![]() | LZ-24S | LZ-24S TAKAMISAWA SMD or Through Hole | LZ-24S.pdf | |
![]() | RD1V227K0811MBB180 | RD1V227K0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V227K0811MBB180.pdf |