창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA328. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA328. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA328. | |
| 관련 링크 | BA3, BA328. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12107C472MAT2A | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12107C472MAT2A.pdf | |
![]() | 74ABT125 | 74ABT125 F SMD or Through Hole | 74ABT125.pdf | |
![]() | LT3970IMS#TRPBF | LT3970IMS#TRPBF LT MSOP | LT3970IMS#TRPBF.pdf | |
![]() | 184N-315AF | 184N-315AF P/N SIP-8P | 184N-315AF.pdf | |
![]() | 74AS00-J | 74AS00-J TI SOP | 74AS00-J.pdf | |
![]() | UTCC1600 | UTCC1600 UTC ZIP | UTCC1600.pdf | |
![]() | AGXD466AAXD0CD | AGXD466AAXD0CD AMD BGA | AGXD466AAXD0CD.pdf | |
![]() | K4F160812D-BC50 | K4F160812D-BC50 SAMSUNG TSOP | K4F160812D-BC50.pdf | |
![]() | LGK1C563MEHC | LGK1C563MEHC nichicon DIP-2 | LGK1C563MEHC.pdf | |
![]() | HR93DC12H | HR93DC12H HR SMD or Through Hole | HR93DC12H.pdf | |
![]() | HE2G826M30020 | HE2G826M30020 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G826M30020.pdf | |
![]() | Z84C2006PEG(Z8PIO) | Z84C2006PEG(Z8PIO) ZILOG DIP | Z84C2006PEG(Z8PIO).pdf |