창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA3182FV-TE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA3182FV-TE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA3182FV-TE2 | |
| 관련 링크 | BA3182F, BA3182FV-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR72A103MA01L | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR72A103MA01L.pdf | |
![]() | SA102A820JARC | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A820JARC.pdf | |
![]() | FXO-HC730-106.25 | 106.25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC730-106.25.pdf | |
![]() | M5M50927-3A6SP | M5M50927-3A6SP MITSUBISHI DIP-30 | M5M50927-3A6SP.pdf | |
![]() | 0536470204+ | 0536470204+ MOL SMD or Through Hole | 0536470204+.pdf | |
![]() | 2680-0007-600 | 2680-0007-600 AVX SMD or Through Hole | 2680-0007-600.pdf | |
![]() | SK-23D09 | SK-23D09 DSL SMD or Through Hole | SK-23D09.pdf | |
![]() | LM3390 | LM3390 ON SOP-14 | LM3390.pdf | |
![]() | BZMC | BZMC MICROCHIP SOT25 | BZMC.pdf | |
![]() | USBFS00810TP00 | USBFS00810TP00 NU SMD or Through Hole | USBFS00810TP00.pdf | |
![]() | KFG8GH6U4M-AIB6000 | KFG8GH6U4M-AIB6000 SAMSUNG BGA63 | KFG8GH6U4M-AIB6000.pdf |