창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA3164FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA3164FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA3164FV | |
관련 링크 | BA31, BA3164FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ST3215SB32768E0HSZB1 | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST3215SB32768E0HSZB1.pdf | |
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![]() | RT1210CRD0725K5L | RES SMD 25.5KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0725K5L.pdf | |
![]() | TLP665G(D4) | TLP665G(D4) Toshiba SMD or Through Hole | TLP665G(D4).pdf | |
![]() | CW6671JD | CW6671JD ORIGINAL DIE FORM | CW6671JD.pdf | |
![]() | MN1874085TN6 | MN1874085TN6 PAN DIP | MN1874085TN6.pdf | |
![]() | C5750X7R1E106K | C5750X7R1E106K TDK SMD | C5750X7R1E106K.pdf | |
![]() | LF07-3506D | LF07-3506D ORIGINAL SOPDIP | LF07-3506D.pdf | |
![]() | 84441-2453 | 84441-2453 AISIN SOP-32 | 84441-2453.pdf | |
![]() | BL8506-54CRN | BL8506-54CRN BL SOT23-5 | BL8506-54CRN.pdf |