창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA30C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA30C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA30C | |
관련 링크 | BA3, BA30C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IPW60R099C7XKSA1 | MOSFET N-CH 600V 22A TO247-3 | IPW60R099C7XKSA1.pdf | |
![]() | TT4-1A+ | TT4-1A+ MINI SMD or Through Hole | TT4-1A+.pdf | |
![]() | LX-DP4*1w | LX-DP4*1w ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-DP4*1w.pdf | |
![]() | P086PH02FHO | P086PH02FHO WESTCODE MODULE | P086PH02FHO.pdf | |
![]() | ISL9014IRJCZ-T | ISL9014IRJCZ-T INTERSIL QFN | ISL9014IRJCZ-T.pdf | |
![]() | UPD6594981-122-F16 | UPD6594981-122-F16 NEC QFP | UPD6594981-122-F16.pdf | |
![]() | HBLS1608-33NJ | HBLS1608-33NJ HY SMD or Through Hole | HBLS1608-33NJ.pdf | |
![]() | XBP24-BCIT-004J | XBP24-BCIT-004J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XBP24-BCIT-004J.pdf | |
![]() | TS967C6 | TS967C6 FUJI SOT-263 | TS967C6.pdf | |
![]() | MAX6513TT095 | MAX6513TT095 MAXIM QFN | MAX6513TT095.pdf | |
![]() | RT7-103AHD3F | RT7-103AHD3F UDE SMD or Through Hole | RT7-103AHD3F.pdf |