창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA30BC0CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA30BC0CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA30BC0CP | |
관련 링크 | BA30B, BA30BC0CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E8R3DA01D | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E8R3DA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D1R1DXPAC | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1DXPAC.pdf | |
![]() | 7100.1119.96 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 7100.1119.96.pdf | |
![]() | C93433 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93433.pdf | |
![]() | BSCECC40101019FX470R | BSCECC40101019FX470R WELWYN SMD or Through Hole | BSCECC40101019FX470R.pdf | |
![]() | LMS1585ACSX-ADJ/ROHS | LMS1585ACSX-ADJ/ROHS NATIONAL TO263-3 | LMS1585ACSX-ADJ/ROHS.pdf | |
![]() | IBM0116160T3E-60 | IBM0116160T3E-60 IBM SMD or Through Hole | IBM0116160T3E-60.pdf | |
![]() | PM20-R47M | PM20-R47M BOURNS SMD | PM20-R47M.pdf | |
![]() | DCM-2 1/2 | DCM-2 1/2 BUSSMANN SMD or Through Hole | DCM-2 1/2.pdf | |
![]() | LM4132AMF-1.8/NOPB | LM4132AMF-1.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4132AMF-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | 800EXD21 | 800EXD21 TOS SMD or Through Hole | 800EXD21.pdf |