창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA272JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA272JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA272JT | |
관련 링크 | BA27, BA272JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F260XXCDR | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCDR.pdf | ||
CMF50560R00GKEB | RES 560 OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF50560R00GKEB.pdf | ||
CMF551R3500FKEK | RES 1.35 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R3500FKEK.pdf | ||
MS4SE-AP | MS4SE-AP ORIGINAL SMD or Through Hole | MS4SE-AP.pdf | ||
R1111N331B/A/C | R1111N331B/A/C ORIGINAL SMD | R1111N331B/A/C.pdf | ||
VG4616321AQ-8 | VG4616321AQ-8 ORIGINAL QFP100 | VG4616321AQ-8.pdf | ||
DA28F160SA-70 | DA28F160SA-70 INTEL SSOP56 | DA28F160SA-70.pdf | ||
M12L2561616A-7BG | M12L2561616A-7BG ESMT FBGA ROHS | M12L2561616A-7BG.pdf | ||
PIC18LF8622-1/PT | PIC18LF8622-1/PT PIC QFP | PIC18LF8622-1/PT.pdf | ||
R5C883-TQFP128P | R5C883-TQFP128P RICOH TQFP | R5C883-TQFP128P.pdf | ||
XC2S150FGG456C | XC2S150FGG456C XILINX BGA | XC2S150FGG456C.pdf | ||
CC430F6125IRGCT | CC430F6125IRGCT TI VQFN64 | CC430F6125IRGCT.pdf |