창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA2618FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA2618FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA2618FV | |
| 관련 링크 | BA26, BA2618FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4334HLB | 0.33µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.378" W (18.00mm x 9.60mm) | ECW-F4334HLB.pdf | |
![]() | XRCGB27M000F3M00R0 | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F3M00R0.pdf | |
![]() | CP00055R600JE66 | RES 5.6 OHM 5W 5% AXIAL | CP00055R600JE66.pdf | |
![]() | TLV2464C | TLV2464C TI SMD or Through Hole | TLV2464C.pdf | |
![]() | TR88L804CQ | TR88L804CQ TRITECH TSOP28 | TR88L804CQ.pdf | |
![]() | BZT52H-B11 | BZT52H-B11 NXP SMD or Through Hole | BZT52H-B11.pdf | |
![]() | R3111D171C-TR-FA | R3111D171C-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R3111D171C-TR-FA.pdf | |
![]() | CTT49GK08 | CTT49GK08 CATELEC SMD or Through Hole | CTT49GK08.pdf | |
![]() | LTC6655CHMS8-2.5 | LTC6655CHMS8-2.5 LT SMD or Through Hole | LTC6655CHMS8-2.5.pdf | |
![]() | TJA1080TS/N | TJA1080TS/N NXP SSOP | TJA1080TS/N.pdf | |
![]() | 2SJ103-Y TPE2,F | 2SJ103-Y TPE2,F TOSHIBA TO92 | 2SJ103-Y TPE2,F.pdf | |
![]() | OHS4809P-RE050 | OHS4809P-RE050 ORIGINAL SOP-20 | OHS4809P-RE050.pdf |