창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA258 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA258 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA258 | |
관련 링크 | BA2, BA258 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23K24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23K24M57600.pdf | |
![]() | MB39A108PV2-G-EFE1 | MB39A108PV2-G-EFE1 FUJ BGA | MB39A108PV2-G-EFE1.pdf | |
![]() | LP3406-ADJ | LP3406-ADJ LOWPOWER SOT23-5 | LP3406-ADJ.pdf | |
![]() | SM1123S | SM1123S NPC SOP | SM1123S.pdf | |
![]() | CXA2170 | CXA2170 SONY QFP | CXA2170.pdf | |
![]() | MB571PF-G-BND-ERE1 | MB571PF-G-BND-ERE1 FUJ SOP | MB571PF-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | ADT1-18-75 | ADT1-18-75 MINI SMD or Through Hole | ADT1-18-75.pdf | |
![]() | CLC5526MSA/NOPB | CLC5526MSA/NOPB NSC SSOP20 | CLC5526MSA/NOPB.pdf | |
![]() | C2X-A180K | C2X-A180K TOKO DIP | C2X-A180K.pdf | |
![]() | LP5521YQCT | LP5521YQCT NS SMD or Through Hole | LP5521YQCT.pdf | |
![]() | S2B_ R2 _10001 | S2B_ R2 _10001 PANJIT SSOP | S2B_ R2 _10001.pdf | |
![]() | NEC9903 | NEC9903 NEC SOP | NEC9903.pdf |