창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA2266A. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA2266A. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA2266A. | |
| 관련 링크 | BA22, BA2266A. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2964225 | RELAY GEN PURPOSE | 2964225.pdf | |
![]() | RCP0603B13R0GTP | RES SMD 13 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B13R0GTP.pdf | |
![]() | ADA4950-1YCPZ-R2 | ADA4950-1YCPZ-R2 ADI SMD or Through Hole | ADA4950-1YCPZ-R2.pdf | |
![]() | TMP87C408LM-4JJ7 | TMP87C408LM-4JJ7 N/A SOP28 | TMP87C408LM-4JJ7.pdf | |
![]() | KS88C3216-53D | KS88C3216-53D SAMSUNG DIP-42P | KS88C3216-53D.pdf | |
![]() | MLF2012K560 T | MLF2012K560 T TDK SMD or Through Hole | MLF2012K560 T.pdf | |
![]() | LRC-LR1206LF-01-R500-F | LRC-LR1206LF-01-R500-F TTE SMD or Through Hole | LRC-LR1206LF-01-R500-F.pdf | |
![]() | SAB-C501G-L40P (SAB80C32) | SAB-C501G-L40P (SAB80C32) SIEMENS DIP-40 | SAB-C501G-L40P (SAB80C32).pdf | |
![]() | P450L | P450L Dailo SMD or Through Hole | P450L.pdf | |
![]() | SH69P847 | SH69P847 ORIGINAL SOP8 | SH69P847.pdf | |
![]() | Z8523016CME | Z8523016CME EVQPARW SMD or Through Hole | Z8523016CME.pdf | |
![]() | UPD23C4000GF-954-3BE | UPD23C4000GF-954-3BE NEC QFP | UPD23C4000GF-954-3BE.pdf |