창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA2266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA2266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA2266 | |
관련 링크 | BA2, BA2266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HSC100270RJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 100W | HSC100270RJ.pdf | |
![]() | RP73D2A10R2BTG | RES SMD 10.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A10R2BTG.pdf | |
![]() | UB3C-36RF1 | RES 36 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-36RF1.pdf | |
![]() | ST20DC1-BB | ST20DC1-BB ST BGA | ST20DC1-BB.pdf | |
![]() | X25097VI-2.7 | X25097VI-2.7 XICOR TSSOP-8 | X25097VI-2.7.pdf | |
![]() | STLC4560-3 | STLC4560-3 ST BGA | STLC4560-3.pdf | |
![]() | XPX100GFS | XPX100GFS Honeywell SMD or Through Hole | XPX100GFS.pdf | |
![]() | M50743-SP | M50743-SP MIT DIP | M50743-SP.pdf | |
![]() | C2012X7R1H224JT000A | C2012X7R1H224JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H224JT000A.pdf | |
![]() | VE09M00421K | VE09M00421K AVX DIP | VE09M00421K.pdf | |
![]() | CN8330EPJD | CN8330EPJD CONEXANT SMD or Through Hole | CN8330EPJD.pdf | |
![]() | RN732ATTD2001F50 | RN732ATTD2001F50 KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD2001F50.pdf |