창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA1L32 P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA1L32 P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA1L32 P | |
| 관련 링크 | BA1L, BA1L32 P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0913715 | FUSE AUTOMOTIVE 10A 32VDC BLADE | 0913715.pdf | ||
![]() | UGB12HTHE3/45 | DIODE GEN PURP 500V 12A TO263AB | UGB12HTHE3/45.pdf | |
![]() | ASPI-4020HI-R56M-T | 560nH Shielded Molded Inductor 6.5A 16 mOhm Max Nonstandard | ASPI-4020HI-R56M-T.pdf | |
![]() | HKQ04022N8C-T | 2.8nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N8C-T.pdf | |
![]() | 5D821K | 5D821K ZOV CNR SMD or Through Hole | 5D821K.pdf | |
![]() | MEP43 | MEP43 NVIDIA BGA | MEP43.pdf | |
![]() | XC17S20VC(SOIC8) | XC17S20VC(SOIC8) XILINX SMD | XC17S20VC(SOIC8).pdf | |
![]() | TSB11C01DL | TSB11C01DL TI SSOP-56 | TSB11C01DL.pdf | |
![]() | LOA676-Q2T1-24 | LOA676-Q2T1-24 OSRAM SMD or Through Hole | LOA676-Q2T1-24.pdf | |
![]() | PGA205AG | PGA205AG BB DIP | PGA205AG.pdf | |
![]() | LM3S1B21-IQC80-C5T | LM3S1B21-IQC80-C5T TI LM3S1B21-IQC80-C5T | LM3S1B21-IQC80-C5T.pdf |