창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA1851 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA1851 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA1851 | |
| 관련 링크 | BA1, BA1851 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP470M400A1P3 | 47µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 105°C | LP470M400A1P3.pdf | |
![]() | 601D777G025FP2 | 770µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 601D777G025FP2.pdf | |
![]() | 416F2711XADR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XADR.pdf | |
![]() | MGDS-18-J-C/M/T | MGDS-18-J-C/M/T GAIA SMD or Through Hole | MGDS-18-J-C/M/T.pdf | |
![]() | TC77DM-PICTL | TC77DM-PICTL MICROCHIP SMD or Through Hole | TC77DM-PICTL.pdf | |
![]() | GLF2012T4R7 | GLF2012T4R7 TDK SMD or Through Hole | GLF2012T4R7.pdf | |
![]() | 0603101K B 50V | 0603101K B 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603101K B 50V.pdf | |
![]() | WS82C55AC | WS82C55AC WS 40PIN | WS82C55AC.pdf | |
![]() | B41503-A5338-M | B41503-A5338-M EPCOS DIP | B41503-A5338-M.pdf | |
![]() | OP64GSZ-REEL7 | OP64GSZ-REEL7 ADI SOP8 | OP64GSZ-REEL7.pdf | |
![]() | FYL-5013PGC | FYL-5013PGC FORYARD SMD or Through Hole | FYL-5013PGC.pdf | |
![]() | MAX1868EGL | MAX1868EGL MAXIM SMD or Through Hole | MAX1868EGL.pdf |