창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA12BCOFPE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA12BCOFPE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA12BCOFPE2 | |
| 관련 링크 | BA12BC, BA12BCOFPE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S3JB | DIODE GP 600V 3A SMB | S3JB.pdf | |
![]() | 768161512GP | RES ARRAY 15 RES 5.1K OHM 16SOIC | 768161512GP.pdf | |
![]() | 74F2240 | 74F2240 FSC PLCC | 74F2240.pdf | |
![]() | RFT31002E32BCCP1TR | RFT31002E32BCCP1TR QUALCOMM QFN | RFT31002E32BCCP1TR.pdf | |
![]() | HA374 | HA374 TI TSSOP5.2 | HA374.pdf | |
![]() | XC95144TQG100 | XC95144TQG100 XILINX QFP | XC95144TQG100.pdf | |
![]() | MB88307PF-G-BND-EF | MB88307PF-G-BND-EF ORIGINAL SOP | MB88307PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | H13-509A-5, 200//DG509ACJ | H13-509A-5, 200//DG509ACJ ORIGINAL SMD or Through Hole | H13-509A-5, 200//DG509ACJ.pdf | |
![]() | PIC12C508A-4/P | PIC12C508A-4/P MICROCH DIP8 | PIC12C508A-4/P.pdf | |
![]() | LM2480MA | LM2480MA NS DIP | LM2480MA.pdf | |
![]() | BM20B-SHLDS-G-TFT(LF)(SN) | BM20B-SHLDS-G-TFT(LF)(SN) JST 2X10P-1.0 | BM20B-SHLDS-G-TFT(LF)(SN).pdf |