창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA10339FV-FE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA10339FV-FE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA10339FV-FE2 | |
| 관련 링크 | BA10339, BA10339FV-FE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ABM3B-25.000MHZ-10-B-1-U-T | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-25.000MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
|  | 2510-84H | 330µH Unshielded Inductor 31mA 47 Ohm Max 2-SMD | 2510-84H.pdf | |
|  | 2264020C1 | 2264020C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2264020C1.pdf | |
|  | M5M5179P-35 | M5M5179P-35 MIT DIP-28 | M5M5179P-35.pdf | |
|  | 2012SL30PF | 2012SL30PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012SL30PF.pdf | |
|  | H006DMZD | H006DMZD ORIGINAL SMD or Through Hole | H006DMZD.pdf | |
|  | GLA22V10-25LNC | GLA22V10-25LNC GL DIP | GLA22V10-25LNC.pdf | |
|  | RS4802-01B | RS4802-01B KRS QFP | RS4802-01B.pdf | |
|  | 3SK309 NOPB | 3SK309 NOPB RENESAS SOT343 | 3SK309 NOPB.pdf | |
|  | 1206N472J500F3 | 1206N472J500F3 FENGHUA SMD | 1206N472J500F3.pdf | |
|  | DMCFBQ9W | DMCFBQ9W ORIGINAL SMD or Through Hole | DMCFBQ9W.pdf |