창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA08SFP-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA08SFP-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA08SFP-E2 | |
| 관련 링크 | BA08SF, BA08SFP-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX-491-C05 | SENSOR PHOTO 3M 12-24VDC NPN | CX-491-C05.pdf | |
![]() | PD5976A | PD5976A PIONEER QFP | PD5976A.pdf | |
![]() | M6D-50D | M6D-50D WJ SMD or Through Hole | M6D-50D.pdf | |
![]() | HY5H561638H-UCCC | HY5H561638H-UCCC SAMSUNG TSOP | HY5H561638H-UCCC.pdf | |
![]() | 086212010340800A | 086212010340800A ELO SMD or Through Hole | 086212010340800A.pdf | |
![]() | C26 | C26 ORIGINAL SMD or Through Hole | C26.pdf | |
![]() | LP3874ESX-ADJ | LP3874ESX-ADJ NS TO-263 | LP3874ESX-ADJ.pdf | |
![]() | TK7379PERX-AU | TK7379PERX-AU TEKMOS PLCC-68 | TK7379PERX-AU.pdf | |
![]() | XC2V1000(tm)-FFG896AGT | XC2V1000(tm)-FFG896AGT XILINX BGA | XC2V1000(tm)-FFG896AGT.pdf | |
![]() | OPA551F | OPA551F BB TO-263 | OPA551F.pdf |