창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA033LBSG-TR /33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA033LBSG-TR /33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA033LBSG-TR /33 | |
| 관련 링크 | BA033LBSG-, BA033LBSG-TR /33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520D337M006ZTE045 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 45 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D337M006ZTE045.pdf | |
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![]() | KA9268 | KA9268 SAM SMD or Through Hole | KA9268.pdf | |
![]() | K4S56323PF-BF75 | K4S56323PF-BF75 SAMSUNG BGA | K4S56323PF-BF75.pdf | |
![]() | W78I054D | W78I054D Winbond SMD or Through Hole | W78I054D.pdf | |
![]() | MM74LVT2244 | MM74LVT2244 FAIRCHIL TSSOP | MM74LVT2244.pdf | |
![]() | HC2G187M35025 | HC2G187M35025 SAMW DIP2 | HC2G187M35025.pdf |