창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B9920G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B9920G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B9920G | |
| 관련 링크 | B99, B9920G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32674D3225K | 2.2µF Film Capacitor 300V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32674D3225K.pdf | |
![]() | BU18TD2WNVX | BU18TD2WNVX ROHM SSON004X1010 | BU18TD2WNVX.pdf | |
![]() | STI7111-DUC | STI7111-DUC STMicroelectronics SMD or Through Hole | STI7111-DUC.pdf | |
![]() | TCM680E | TCM680E TELCOM SOP | TCM680E.pdf | |
![]() | TLV431AQDBVRRQ1 | TLV431AQDBVRRQ1 TI SMD or Through Hole | TLV431AQDBVRRQ1.pdf | |
![]() | SPAK56F8357PY60 | SPAK56F8357PY60 mot SMD or Through Hole | SPAK56F8357PY60.pdf | |
![]() | PALC22V10D7PC | PALC22V10D7PC AMD DIP24 | PALC22V10D7PC.pdf | |
![]() | ZUG2210-11 | ZUG2210-11 TDK SMD or Through Hole | ZUG2210-11.pdf | |
![]() | XCR3256XL-10FTG256I | XCR3256XL-10FTG256I XILINX QFP | XCR3256XL-10FTG256I.pdf | |
![]() | MB89855A | MB89855A F DIP | MB89855A.pdf | |
![]() | KM48S16030AT-FH | KM48S16030AT-FH SEC TSOP | KM48S16030AT-FH.pdf | |
![]() | SI9731AC | SI9731AC VISHAY TSSOP | SI9731AC.pdf |