창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B966G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B966G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B966G | |
| 관련 링크 | B96, B966G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 4P050F35IST | 5MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P050F35IST.pdf | |
![]() | P51-500-S-Z-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-Z-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | YS110107P42G | YS110107P42G ABB Module | YS110107P42G.pdf | |
![]() | SPC134-OR7 | SPC134-OR7 AELTA SMD or Through Hole | SPC134-OR7.pdf | |
![]() | CF62011BPC | CF62011BPC TI QFP160 | CF62011BPC.pdf | |
![]() | XC3090LTQ176C | XC3090LTQ176C XILINX QFP | XC3090LTQ176C.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GB006-I/PT | PIC24FJ64GB006-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC24FJ64GB006-I/PT.pdf | |
![]() | VB1LMR50D | VB1LMR50D SUNLED ROHS | VB1LMR50D.pdf | |
![]() | SBPSC-11R310-121A | SBPSC-11R310-121A NEC DIP | SBPSC-11R310-121A.pdf | |
![]() | TDA9551PS/N1/3/041 | TDA9551PS/N1/3/041 DIP SMD or Through Hole | TDA9551PS/N1/3/041.pdf |