창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B966BS-221M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B966BS-221M=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B966BS-221M=P3 | |
| 관련 링크 | B966BS-2, B966BS-221M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0Q8819T | 0Q8819T ORIGINAL SMD or Through Hole | 0Q8819T.pdf | |
![]() | DMN8602 B0 | DMN8602 B0 LSI BGA | DMN8602 B0.pdf | |
![]() | ET-8F3E-QF106 | ET-8F3E-QF106 N/A SMD or Through Hole | ET-8F3E-QF106.pdf | |
![]() | XC2S100-5CPQ208AFP | XC2S100-5CPQ208AFP ORIGINAL QFP-208 | XC2S100-5CPQ208AFP.pdf | |
![]() | IMI9308ATB | IMI9308ATB ORIGINAL SOP | IMI9308ATB.pdf | |
![]() | CY62167EV30LL-45BV | CY62167EV30LL-45BV CYPRESS BGA | CY62167EV30LL-45BV.pdf | |
![]() | RVG3S08-203VM-TP | RVG3S08-203VM-TP MURATA SMD or Through Hole | RVG3S08-203VM-TP.pdf | |
![]() | RP10-2412DEW | RP10-2412DEW RECOMPOWERINC RP10-EWSeries10W | RP10-2412DEW.pdf | |
![]() | XC6SLX9-3FTG256I | XC6SLX9-3FTG256I xilinx BGA | XC6SLX9-3FTG256I.pdf | |
![]() | TD4 | TD4 ORIGINAL SOT6.M | TD4.pdf | |
![]() | MCP42010/SL | MCP42010/SL Microchi SOP-14 | MCP42010/SL.pdf |