창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B966AS-8R2N=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B966AS-8R2N=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B966AS-8R2N=P3 | |
관련 링크 | B966AS-8, B966AS-8R2N=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603FRNPO0BN101 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO0BN101.pdf | |
![]() | PDV-P8105 | PHOTOCELL 50-94KOHM | PDV-P8105.pdf | |
![]() | AD2S75SMB | AD2S75SMB AD DIP-24 | AD2S75SMB.pdf | |
![]() | 1-822473-2 | 1-822473-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-822473-2.pdf | |
![]() | MP1528 | MP1528 MPS QFN-6 | MP1528.pdf | |
![]() | 25SR200LF | 25SR200LF BI DIP | 25SR200LF.pdf | |
![]() | BZX384-C3V0115 | BZX384-C3V0115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-C3V0115.pdf | |
![]() | CMX862E1 | CMX862E1 CML TSSOP28 | CMX862E1.pdf | |
![]() | EC113.6864M | EC113.6864M ECL OSC | EC113.6864M.pdf | |
![]() | GSM6801 | GSM6801 GS-POWER TSOP-6P | GSM6801.pdf |