창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B930Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B930Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B930Q | |
| 관련 링크 | B93, B930Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR1206JR-07150KL | RES SMD 150K OHM 5% 1/4W 1206 | AR1206JR-07150KL.pdf | |
![]() | LT1083 | LT1083 LI SMD or Through Hole | LT1083.pdf | |
![]() | D7566CS134 | D7566CS134 NEC DIP-24P | D7566CS134.pdf | |
![]() | DELCO169E | DELCO169E DELCO ZIP15 | DELCO169E.pdf | |
![]() | MB60VH644APR-G | MB60VH644APR-G FUJ SMD or Through Hole | MB60VH644APR-G.pdf | |
![]() | XLT44QFN2 | XLT44QFN2 MICROCHIP SMD or Through Hole | XLT44QFN2.pdf | |
![]() | NE55S | NE55S TI SOP | NE55S.pdf | |
![]() | TA7005F | TA7005F TOSHIBA TO263-3 | TA7005F.pdf | |
![]() | 1723-3.7 | 1723-3.7 ORIGINAL TO-251 | 1723-3.7.pdf | |
![]() | LP8900TLE-3333/NOPB | LP8900TLE-3333/NOPB NS LONOISEHIPSRRDUA | LP8900TLE-3333/NOPB.pdf | |
![]() | LM4041AIM3X12 | LM4041AIM3X12 NS SMD or Through Hole | LM4041AIM3X12.pdf | |
![]() | IMH11A NOPB | IMH11A NOPB ROHM SOT163 | IMH11A NOPB.pdf |