창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B92AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B92AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B92AP | |
| 관련 링크 | B92, B92AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012CH2W562K125AA | 5600pF 450V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2W562K125AA.pdf | |
![]() | 7022WC | RELAY TIME DELAY | 7022WC.pdf | |
![]() | 1200/1M-SL6NB | 1200/1M-SL6NB INTEL BGA | 1200/1M-SL6NB.pdf | |
![]() | LD2114AL-2 | LD2114AL-2 INTEL DIP | LD2114AL-2.pdf | |
![]() | MM5869N | MM5869N NS DIP | MM5869N.pdf | |
![]() | SFSH6.5MCB | SFSH6.5MCB ORIGINAL SMD or Through Hole | SFSH6.5MCB.pdf | |
![]() | LH531702 | LH531702 SHARP DIP28 | LH531702.pdf | |
![]() | TD6312 | TD6312 TOSHIBA DIP 16 | TD6312.pdf | |
![]() | ASG101(LNA) | ASG101(LNA) ASB SMD or Through Hole | ASG101(LNA).pdf | |
![]() | E28F640C3TC80 | E28F640C3TC80 INTEL BGA | E28F640C3TC80.pdf | |
![]() | 2SC2389-R | 2SC2389-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2389-R.pdf | |
![]() | 1SV245 NOPB | 1SV245 NOPB TOSHIBA SOD323 | 1SV245 NOPB.pdf |