창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B926 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B926 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B926 | |
| 관련 링크 | B9, B926 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS156M004RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS156M004RNJ.pdf | |
![]() | OP17GQ | OP17GQ AD DIP | OP17GQ.pdf | |
![]() | MNR14EOA102/1K | MNR14EOA102/1K ROHM SMD or Through Hole | MNR14EOA102/1K.pdf | |
![]() | DG211CJ. | DG211CJ. MAX DIP | DG211CJ..pdf | |
![]() | XC2S300E-6CPQG208 | XC2S300E-6CPQG208 XILINX QFP | XC2S300E-6CPQG208.pdf | |
![]() | ERJ1GEJ750C | ERJ1GEJ750C PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ1GEJ750C.pdf | |
![]() | 36C27BIM | 36C27BIM CHIPOWER SMD or Through Hole | 36C27BIM.pdf | |
![]() | 08-0278-01(TM7130C-NBP6) | 08-0278-01(TM7130C-NBP6) CISCOSYSTEMS QFP | 08-0278-01(TM7130C-NBP6).pdf | |
![]() | LH1514AF | LH1514AF SHARP SMD | LH1514AF.pdf | |
![]() | CY25103 | CY25103 CY SOP8 | CY25103.pdf | |
![]() | FM8P51EP | FM8P51EP FEELING DIP40 | FM8P51EP.pdf |