창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B9019 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B9019 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B9019 | |
관련 링크 | B90, B9019 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK021CG0R4BK-W | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG0R4BK-W.pdf | ||
LD025A5R0CAB2A | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A5R0CAB2A.pdf | ||
SIT8008AC-13-33E-59.300000D | OSC XO 3.3V 59.3MHZ OE | SIT8008AC-13-33E-59.300000D.pdf | ||
SPM5020T-R47M | 470nH Shielded Wirewound Inductor 5.5A 24.4 mOhm Max Nonstandard | SPM5020T-R47M.pdf | ||
D3061 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3061.pdf | ||
M30624MWP-B74GP | M30624MWP-B74GP RENESAS QFP | M30624MWP-B74GP.pdf | ||
800-30657-02 | 800-30657-02 FLEXTRONICSTELECO SMD or Through Hole | 800-30657-02.pdf | ||
T493X475K050BH | T493X475K050BH KEMET SMD or Through Hole | T493X475K050BH.pdf | ||
420VXH270M25*40 | 420VXH270M25*40 RUBYCON DIP-2 | 420VXH270M25*40.pdf | ||
34404 | 34404 TYCO SMD or Through Hole | 34404.pdf | ||
ERW04-060 | ERW04-060 FUJI TO-220-2 | ERW04-060.pdf | ||
SFSKB5M20GF00-R1 | SFSKB5M20GF00-R1 MURATA SMD or Through Hole | SFSKB5M20GF00-R1.pdf |