창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B8J(Code) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B8J(Code) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B8J(Code) | |
관련 링크 | B8J(C, B8J(Code) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12102C472JAT2A | 4700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12102C472JAT2A.pdf | |
![]() | MAX367CPN | IC CIRCUIT PROT SIGNALLINE 18DIP | MAX367CPN.pdf | |
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![]() | 1206F684M160NT | 1206F684M160NT FH 1206 | 1206F684M160NT.pdf | |
![]() | LEM2520T68NJ | LEM2520T68NJ TAIYO SMD or Through Hole | LEM2520T68NJ.pdf | |
![]() | A6276FLW | A6276FLW ORIGINAL SOP | A6276FLW.pdf | |
![]() | 16F876-AI/SP | 16F876-AI/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F876-AI/SP.pdf | |
![]() | UPD741979BGHH | UPD741979BGHH TI BGA | UPD741979BGHH.pdf | |
![]() | AM-184 PIN | AM-184 PIN M/A-COM SMD or Through Hole | AM-184 PIN.pdf |