창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B8G350M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B8G350M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B8G350M | |
| 관련 링크 | B8G3, B8G350M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG2012V-6341-W-T1 | RES SMD 6.34KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-6341-W-T1.pdf | |
![]() | TBA229 | TBA229 SIEMENS DIP16 | TBA229.pdf | |
![]() | TVGA9000C | TVGA9000C TRIDENT SMD or Through Hole | TVGA9000C.pdf | |
![]() | MT57W512H36BF6ES | MT57W512H36BF6ES Micron SOP | MT57W512H36BF6ES.pdf | |
![]() | 768-201-121G-TR | 768-201-121G-TR N/A SOP | 768-201-121G-TR.pdf | |
![]() | TLV0834CD | TLV0834CD NationalSemiconductorTI TI | TLV0834CD.pdf | |
![]() | CY8C29466-12PVXI | CY8C29466-12PVXI CYPRESS SSOP | CY8C29466-12PVXI.pdf | |
![]() | MAX6310UK50D2+T | MAX6310UK50D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6310UK50D2+T.pdf | |
![]() | MAXABD | MAXABD MAXIM QFN | MAXABD.pdf | |
![]() | MCP3202-CI/SN (ROHS) | MCP3202-CI/SN (ROHS) MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3202-CI/SN (ROHS).pdf |