창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B8G090M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B8G090M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B8G090M | |
관련 링크 | B8G0, B8G090M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VLP5610T-2R7M1R0 | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.05A 170 mOhm Max Nonstandard | VLP5610T-2R7M1R0.pdf | |
![]() | HS50 27R J | RES CHAS MNT 27 OHM 5% 50W | HS50 27R J.pdf | |
![]() | ES1B 60-120C | THERMOSENS IR 12-24V 60-120DEG C | ES1B 60-120C.pdf | |
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![]() | MC74VHC240DWR2 | MC74VHC240DWR2 ON SMD or Through Hole | MC74VHC240DWR2.pdf | |
![]() | PA3108 | PA3108 ORIGINAL DIP | PA3108.pdf | |
![]() | CB4.1900D5ZZR2W | CB4.1900D5ZZR2W KYOCERA SMD or Through Hole | CB4.1900D5ZZR2W.pdf | |
![]() | EGP10B_Q | EGP10B_Q FSC SMD or Through Hole | EGP10B_Q.pdf | |
![]() | PC1S3052NTZF | PC1S3052NTZF ISOCOM DIPSOP | PC1S3052NTZF.pdf | |
![]() | M51571L | M51571L MIT ZIP20 | M51571L.pdf |