창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B8B-PH-SM3-R-TB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B8B-PH-SM3-R-TB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B8B-PH-SM3-R-TB | |
관련 링크 | B8B-PH-SM, B8B-PH-SM3-R-TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/MDA-3-2/10-R | FUSE CERAMIC 3.2A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-3-2/10-R.pdf | |
CDH53NP-2R2MC | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.03A 66 mOhm Max Nonstandard | CDH53NP-2R2MC.pdf | ||
![]() | MCU08050D8251BP100 | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8251BP100.pdf | |
![]() | MB1405 | MB1405 F SOP16 | MB1405.pdf | |
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![]() | DS26L32ATM | DS26L32ATM NSC SOP16 | DS26L32ATM.pdf | |
![]() | MP9753JD | MP9753JD AD DIP | MP9753JD.pdf | |
![]() | IS61NLF51236-6.5B3I- | IS61NLF51236-6.5B3I- ISSI BGA | IS61NLF51236-6.5B3I-.pdf | |
![]() | MAX3250EAI+ | MAX3250EAI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3250EAI+.pdf | |
![]() | 89L12X13.5 | 89L12X13.5 MMC BGA | 89L12X13.5.pdf | |
![]() | D44VH10G,D4 | D44VH10G,D4 ON SMD or Through Hole | D44VH10G,D4.pdf |