창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B88069X6200B502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B88069X6200B502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B88069X6200B502 | |
| 관련 링크 | B88069X62, B88069X6200B502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C685K025D1400 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C685K025D1400.pdf | |
![]() | F1842HD1200 | MODULE SCR/DIODE 40A 480VAC | F1842HD1200.pdf | |
![]() | G6SK-2G-TR DC5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SK-2G-TR DC5.pdf | |
![]() | RT0603FRE0721RL | RES SMD 21 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0721RL.pdf | |
![]() | VA033PJ | VA033PJ ORIGINAL c | VA033PJ.pdf | |
![]() | ICM7170DG | ICM7170DG HAR/MAXIM DIP | ICM7170DG.pdf | |
![]() | A23L26161H-64299 | A23L26161H-64299 AMIC SMD or Through Hole | A23L26161H-64299.pdf | |
![]() | LB1938T-TLM-H | LB1938T-TLM-H ONSEMI SMD or Through Hole | LB1938T-TLM-H.pdf | |
![]() | KS23154L2 | KS23154L2 INTEL DIP-28P | KS23154L2.pdf | |
![]() | AM2716-1DCB | AM2716-1DCB N/A DIP | AM2716-1DCB.pdf | |
![]() | PMBD6100 T/R | PMBD6100 T/R NXP SMD or Through Hole | PMBD6100 T/R.pdf | |
![]() | M5M5256BFP12L | M5M5256BFP12L MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M5256BFP12L.pdf |