창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B88068X1630T602 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B88068X1630T602 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B88068X1630T602 | |
관련 링크 | B88068X16, B88068X1630T602 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HKQ04022N2C-T | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 270mA 270 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N2C-T.pdf | |
![]() | RV1206JR-076M8L | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-076M8L.pdf | |
![]() | CMF60127R00BEEK | RES 127 OHM 1W .1% AXIAL | CMF60127R00BEEK.pdf | |
![]() | XR162788CQ | XR162788CQ N/A SMD or Through Hole | XR162788CQ.pdf | |
![]() | HFM105M-T | HFM105M-T ORIGINAL 1206 | HFM105M-T.pdf | |
![]() | MMSZxxBSW | MMSZxxBSW TC SMD or Through Hole | MMSZxxBSW.pdf | |
![]() | UAA1031 | UAA1031 PHI DIP20 | UAA1031.pdf | |
![]() | BA4584 | BA4584 ROHM DIPSOP | BA4584.pdf | |
![]() | UPD703036HYGC | UPD703036HYGC NEC LQFP-100 | UPD703036HYGC.pdf | |
![]() | TNY234P | TNY234P POWER DIP8 | TNY234P.pdf |