- B8583E6624
B8583E6624 가격 및 조달
가능 수량
89560 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 B8583E6624 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. B8583E6624 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. B8583E6624가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- B8583E6624 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
B8583E6624 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-B8583E6624 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B8583E6624 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B8583E6624 | |
| 관련 링크 | B8583E, B8583E6624 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
B8583E6624 의 관련 제품
 | ERJ-S02F57R6X | RES SMD 57.6 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F57R6X.pdf | |
 | CC2650F128RGZT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC2650F128RGZT.pdf | |
 | HSMS-280R-TR1 | HSMS-280R-TR1 AT SMD or Through Hole | HSMS-280R-TR1.pdf | |
| IXCP50M45 | IXCP50M45 IXYS TO-220AB | IXCP50M45.pdf | |
| 345.1A | 345.1A MOT SOP-8 | 345.1A.pdf | |
| LH6V5160N | LH6V5160N SHARP SMD or Through Hole | LH6V5160N.pdf | |
| B62152A0004X030 | B62152A0004X030 EPCOS SMD or Through Hole | B62152A0004X030.pdf | |
| MAX713PB | MAX713PB MAXIM DIP-16 | MAX713PB.pdf | |
| CM50E3U-12E | CM50E3U-12E MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM50E3U-12E.pdf | |
| SMT4004F 10 | SMT4004F 10 SUMMT QFP | SMT4004F 10.pdf | |
| HT-EBS5-1-254 | HT-EBS5-1-254 HANTOUCH SMD or Through Hole | HT-EBS5-1-254.pdf | |
| LM4050BEM3-4.1+T | LM4050BEM3-4.1+T MAXIM SOT23-3 | LM4050BEM3-4.1+T.pdf |