- B8583E6624
B8583E6624 가격 및 조달
가능 수량
89560 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 B8583E6624 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. B8583E6624 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. B8583E6624가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- B8583E6624 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
B8583E6624 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-B8583E6624 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B8583E6624 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B8583E6624 | |
| 관련 링크 | B8583E, B8583E6624 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
B8583E6624 의 관련 제품
 | MAX2023ETX+T | RF IC Modulator/Demodulator CDMA, EDGE, GSM, TDMA 1.5GHz ~ 2.5GHz Up/Down Converter 36-TQFN (6x6) | MAX2023ETX+T.pdf | |
 | 1664-10-A3 | 1664-10-A3 BI SOP-8 | 1664-10-A3.pdf | |
| SS32/1N5820 | SS32/1N5820 GS DO-214AB | SS32/1N5820.pdf | |
| XC3028ACQ1 | XC3028ACQ1 XCEIVE QFN | XC3028ACQ1.pdf | |
| SA534N | SA534N NXP DIP-14 | SA534N.pdf | |
| PN5120A0HN/C2 | PN5120A0HN/C2 NXP HVQFN40 | PN5120A0HN/C2.pdf | |
| PIC16C72A-04/SO 4AP | PIC16C72A-04/SO 4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C72A-04/SO 4AP.pdf | |
| 68UF 4V B | 68UF 4V B ORIGINAL SMD or Through Hole | 68UF 4V B.pdf | |
| VJ13MC0480KBA 48 | VJ13MC0480KBA 48 AVX SMD or Through Hole | VJ13MC0480KBA 48.pdf | |
| D61300F1 230 | D61300F1 230 NEC BGA | D61300F1 230.pdf | |
| smbj12a-e3-52 | smbj12a-e3-52 vishay SMD or Through Hole | smbj12a-e3-52.pdf | |
| YH-0119 | YH-0119 Yuanhao SMD or Through Hole | YH-0119.pdf |