창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B8583E6624 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B8583E6624 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B8583E6624 | |
| 관련 링크 | B8583E, B8583E6624 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 511D336M100CD5D | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 4.44 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | 511D336M100CD5D.pdf | |
![]() | Y163310K0000T0W | RES SMD 10K OHM 0.01% 0.6W 2512 | Y163310K0000T0W.pdf | |
![]() | LPC3250FBD | LPC3250FBD NXP SMD or Through Hole | LPC3250FBD.pdf | |
![]() | 1019J1C | 1019J1C TRW DIP | 1019J1C.pdf | |
![]() | 83100000005 | 83100000005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 83100000005.pdf | |
![]() | AS27C256-25ECAM | AS27C256-25ECAM ASI DIP32 | AS27C256-25ECAM.pdf | |
![]() | 8823RZK | 8823RZK N/A CDIP-40 | 8823RZK.pdf | |
![]() | BD350 | BD350 ORIGINAL TO-3( ) | BD350.pdf | |
![]() | TMK432BJ106MM | TMK432BJ106MM ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK432BJ106MM.pdf | |
![]() | N82C244 | N82C244 INTEL PLCC | N82C244.pdf | |
![]() | TC1313-DG0EMFTR | TC1313-DG0EMFTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1313-DG0EMFTR.pdf | |
![]() | 5962-86838012A | 5962-86838012A TI CLCC | 5962-86838012A.pdf |