창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B834-GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B834-GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B834-GR | |
| 관련 링크 | B834, B834-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U1R5CAT2A | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U1R5CAT2A.pdf | |
![]() | BFC2370FI473 | 0.047µF Film Capacitor 160V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC2370FI473.pdf | |
![]() | 2474-45J | 4.7mH Unshielded Molded Inductor 190mA 10.1 Ohm Max Axial | 2474-45J.pdf | |
![]() | 2SA1887,2SA1837 | 2SA1887,2SA1837 TOS SMD or Through Hole | 2SA1887,2SA1837.pdf | |
![]() | TD83C51FA | TD83C51FA INTEL DIP | TD83C51FA.pdf | |
![]() | PH122002G | PH122002G YCL SOP48 | PH122002G.pdf | |
![]() | M470T2864QZ3-CE6 | M470T2864QZ3-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T2864QZ3-CE6.pdf | |
![]() | 3560-16P-PG(11) | 3560-16P-PG(11) ORIGINAL SMD or Through Hole | 3560-16P-PG(11).pdf | |
![]() | SAS80-05-HA | SAS80-05-HA GANMA DIP | SAS80-05-HA.pdf | |
![]() | PIC18LF448-I/P | PIC18LF448-I/P MICROCHIP DIP40 | PIC18LF448-I/P.pdf | |
![]() | RC-R02 | RC-R02 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC-R02.pdf | |
![]() | DIC-48100B | DIC-48100B DANAM SMD or Through Hole | DIC-48100B.pdf |