창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82789C513H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B82789C513H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B82789C513H | |
| 관련 링크 | B82789, B82789C513H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW0016R800JE70HS | RES 6.8 OHM 5% AXIAL | CW0016R800JE70HS.pdf | |
![]() | 3296535CX203 | 3296535CX203 BOURNS SMD or Through Hole | 3296535CX203.pdf | |
![]() | A2982LWT | A2982LWT ALLEGRO SMD20 | A2982LWT.pdf | |
![]() | TIP127-Morocco | TIP127-Morocco ST TO-220 | TIP127-Morocco.pdf | |
![]() | CT246C4-E-6 | CT246C4-E-6 CHRONTEL PLCC-52P | CT246C4-E-6.pdf | |
![]() | HI3-0201HS-5 | HI3-0201HS-5 MAXIM DIP | HI3-0201HS-5.pdf | |
![]() | F0124M6 | F0124M6 NEC QFP52 | F0124M6.pdf | |
![]() | OPA4830IPWRG4R | OPA4830IPWRG4R TI OPA4830IPWR | OPA4830IPWRG4R.pdf | |
![]() | 28F800B3B-90 | 28F800B3B-90 INTEL SMD or Through Hole | 28F800B3B-90.pdf | |
![]() | HEC100-48S2P5 | HEC100-48S2P5 P-DUCK SMD or Through Hole | HEC100-48S2P5.pdf | |
![]() | MAX503BCAG | MAX503BCAG TOSHIBA SSOP24 | MAX503BCAG.pdf | |
![]() | 216PDAGA23F X600 | 216PDAGA23F X600 ATI BGA | 216PDAGA23F X600.pdf |