창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82789C0104N001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B82789C0104N001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B82789C0104N001 | |
| 관련 링크 | B82789C01, B82789C0104N001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K101K10X7RH5UL2 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K101K10X7RH5UL2.pdf | |
![]() | FGD4536TM | IGBT 360V 125W DPAK | FGD4536TM.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2940AGT5 | RES SMD 294 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2940AGT5.pdf | |
![]() | U1ZB51 TE12L | U1ZB51 TE12L TOSHIBA SOD-106 | U1ZB51 TE12L.pdf | |
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![]() | TD5AC312-25 | TD5AC312-25 INTEL DIP | TD5AC312-25.pdf | |
![]() | CL21B104K0ANNNC | CL21B104K0ANNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B104K0ANNNC.pdf | |
![]() | SN74ACT139N | SN74ACT139N TI DIP | SN74ACT139N.pdf | |
![]() | LDC30B030GC1750BB-200 | LDC30B030GC1750BB-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDC30B030GC1750BB-200.pdf | |
![]() | RD38F1030W0ZTQ | RD38F1030W0ZTQ INTEL SMD or Through Hole | RD38F1030W0ZTQ.pdf | |
![]() | PMC30LV010-70 | PMC30LV010-70 ORIGINAL TSOP32 | PMC30LV010-70.pdf | |
![]() | SQT10801LDRA | SQT10801LDRA samtec SMD or Through Hole | SQT10801LDRA.pdf |